施工工藝

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  電子灌封膠如何清理干凈？

  電子灌封膠主要用于密封防水，絕緣保護(hù)，用來(lái)應(yīng)用于電子電路上。但是電子電路肯定不能說(shuō)可以一直運(yùn)行下去，如果發(fā)生損壞，故障，則需要進(jìn)行維修或者重裝。

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  環(huán)氧膠粘劑灌封的時(shí)候一般都采取哪種方式來(lái)灌封？

  環(huán)氧膠粘劑在使用的時(shí)候不能盲目進(jìn)行灌封，要用指定的灌封方式來(lái)進(jìn)行，我們常用并且一般不容易出錯(cuò)的灌封方式有以下幾種：

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  UV光固化封裝材料原理是什么？能定制嗎？

  禧合應(yīng)用材料的光固化系列材料，是使用UV紫外光快速固化的膠粘材料，原理是UV 固化材料中的光引發(fā)劑在紫外線的照射下引發(fā)單體聚合、交聯(lián)化學(xué)反應(yīng)，使粘合劑在數(shù)秒鐘內(nèi)由液態(tài)轉(zhuǎn)化為固態(tài)

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  膠粘劑材料的表面能與粘接的關(guān)系

  膠粘劑在兩種基材的表面上，與融合工藝（如金屬焊接或塑料的溶劑活化）中不同，被粘接的基材并不構(gòu)成統(tǒng)一的整體。

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  增強(qiáng)表面粘附力——等離子表面處理器

  大家都知道，工業(yè)施膠的過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)遇到膠水無(wú)法附著在基材表面的情況。原因是材料的表面能低于膠水表面能，膠水無(wú)法有效潤(rùn)濕基材表面，導(dǎo)致粘合效果不理想。

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  禧合帶您全面了解下關(guān)于點(diǎn)膠設(shè)備的那些事兒~

  為什么使用快干膠點(diǎn)膠設(shè)備？點(diǎn)膠針頭尺寸有哪些，該如何選擇？禧合帶您全面了解下關(guān)于點(diǎn)膠設(shè)備的那些事！

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