大家都知道，工業施膠的過程中，經常會遇到膠水無法附著在基材表面的情況。原因是材料的表面能低于膠水表面能，膠水無法有效潤濕基材表面，導致粘合效果不理想。
遇到這種情況，我們可通過電離氣體“攻擊”基板表面的方式，以達到清潔，蝕刻和功能化表面的目的。等離子處理器可以產生高速放電的電離子，可集中處理平坦表面和難以觸及凹陷表面，效果顯著。
同時，等離子處理器可清除基板表面有機、無機雜質和污染物，增加基材表面能，創造更多粘附點，提高粘附成功率。此外，等離子處理過程也會增加極性基團，直接作用于基材表面，提高粘附性能。
等離子表面處理技術可用于導電與非導電基材，在基材與粘合劑、涂料和油墨粘合之前提供高效的表面處理。
常壓等離子可處理：
⊙玻璃
⊙塑料
⊙金屬
⊙其他需要增加表面能的基材
常壓等離子處理器應用廣泛，可用于電子電器、醫療、汽車工業、電纜電線、包裝服務等行業。
常壓等離子設備為全封閉的不銹鋼機身結構，適用于工業環境。靈活小巧，可作為桌面式機器人單獨使用，亦可集成到自動化生產線中。
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