很多電子器件產品現在經常會使用到導熱材料膠粘產品，主要的目的就是降溫散熱，比如我們電腦的cpu，只有讓它達到一個良好的散熱程度，它才能夠順暢運行。
對于采購導熱膠的客戶來說，可能會對導熱硅脂和導熱墊片有疑問，這倆有什么區別呢？我要是用的話，用哪種更好呢？
先來對導熱硅脂和導熱墊片做一個分析：
1、在外表來看，導熱硅脂是屬于液體狀態，也可以叫做膏狀，劑狀物。而導熱墊片是一種做好的已經屬于固化狀態的形式。
2、從操作來看，導熱硅脂使用前需要攪拌均勻，然后進行涂抹， 均勻涂覆，而且厚度和力度都要掌握到位，導熱墊片的話則直接進行購買合適的厚度發小，貼到需要散熱的地方就可以了。
3、從穩定性來說，雖然導熱墊片更加容易操作，但是容易出現破損，而且容易貼合不到位，從而影響到散熱情況。如果是是導熱硅脂的話，這種情況就不怎么出現，而且貼合的更加嚴密，使得性能更加穩定。
4、導熱性來說，導熱硅脂和導熱墊片都有很好的散熱效果，所以說導熱性這個無法來詳細說，如果不知道自己的產品適合哪一種的話，可以兩種都先少量購買試用，看哪一種的效果更好，再批量購買。
導熱硅脂和導熱墊片都是電子器件散熱的好產品，但是具體使用情況還是要看產品的適應情況，如果有需求，可以向禧合應用材料咨詢，我們會為您提供優質的產品以及方案。
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