相信不少了解過(guò)膠粘劑的都聽(tīng)過(guò)底部填充膠，準(zhǔn)確來(lái)說(shuō)，底部填充膠不是指的某一種膠粘劑，而是一種作用膠，可以使各種各樣的膠粘劑，只不過(guò)我們比較常用的還是環(huán)氧樹(shù)脂膠多一點(diǎn)。
為什么要使用底部填充膠？
底部填充膠的主要作用就是進(jìn)行底部填充，主要成分還是以環(huán)氧樹(shù)脂，通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂做成的底部填充膠然后對(duì)BGA/CSP/PCBA等進(jìn)行填充，利用其加熱固化的條件，讓其對(duì)芯片底部的空隙填滿(mǎn)，達(dá)到一個(gè)加固芯片的功能，增強(qiáng)芯片的穩(wěn)定性。
除此之外，底部填充膠對(duì)電子芯片還有防水防潮的作用，延長(zhǎng)電子元器件的壽命。給需要裝配的元器件提供了一個(gè)更好的保障性。
而且可以減低焊接點(diǎn)的應(yīng)力，能夠有效減少因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同所產(chǎn)生的應(yīng)力沖擊。
底部填充膠一般粘度比較低，加熱后可以快速固化，而且加熱后易返修，高可靠性，完全適用于芯片等小元器件的表面封裝以及保護(hù)。
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