相信不少了解過膠粘劑的都聽過底部填充膠，準確來說，底部填充膠不是指的某一種膠粘劑，而是一種作用膠，可以使各種各樣的膠粘劑，只不過我們比較常用的還是環氧樹脂膠多一點。
為什么要使用底部填充膠？
底部填充膠的主要作用就是進行底部填充，主要成分還是以環氧樹脂，通過環氧樹脂做成的底部填充膠然后對BGA/CSP/PCBA等進行填充，利用其加熱固化的條件，讓其對芯片底部的空隙填滿，達到一個加固芯片的功能，增強芯片的穩定性。
除此之外，底部填充膠對電子芯片還有防水防潮的作用，延長電子元器件的壽命。給需要裝配的元器件提供了一個更好的保障性。
而且可以減低焊接點的應力，能夠有效減少因為熱膨脹系數不同所產生的應力沖擊。
底部填充膠一般粘度比較低，加熱后可以快速固化，而且加熱后易返修，高可靠性，完全適用于芯片等小元器件的表面封裝以及保護。
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