灌封膠是環氧樹脂膠的一個重要應用領域，目前已廣泛地用于電子器件制造業，環氧灌封膠粘劑的應用范圍廣泛，包含的品類眾多，主要是它可以進行配置研發，根據不同的需要來定制，所以沒有固定的一種環氧灌封膠粘劑。
環氧灌封膠的主要作用是用來提高電子元器件的抗震性，抗沖擊力。提高電子元器件的絕緣性，也能對器件有一個很好的防水，防潮的作用，避免器件過早老化，有效延長電子器件的使用壽命。
環氧灌封膠從固化條件上分為熱固化和常溫固化，也分為單組分和雙組分，目前雙組分比較多見，單組分一般都是工廠針對客戶研發生產，兩者各有不同，性質也不太一樣。
由于環氧灌封膠雙組分應用的比較多，所以目前雙組分環氧膠的發展更為完善，性能也更加優良，雖然常溫固化24小時，但是加熱快速固化的也并不影響它的各項性能。
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