環(huán)氧膠粘劑具有通用性強、粘接性優(yōu)、適應(yīng)性寬、使用方便、電性能好等優(yōu)點。通過配方調(diào)整可匹配各種應(yīng)用場景，是電子產(chǎn)品組裝過程中不可或缺的工業(yè)原料之一。環(huán)氧膠粘劑在電子工業(yè)中的應(yīng)用特點如下：
1、灌縫微小縫隙
粘接面積小，灌封縫隙可以是微米級別，對狹小縫隙的填充、密封以及保護作用，都可以實現(xiàn)。
2、基材廣泛
電子工業(yè)中使用各種工程塑料，有些材料具有比較低的表面能難以粘接，需要改性使環(huán)氧膠粘劑達到填充、包封、保護、固定等作用。
3、低內(nèi)應(yīng)力
內(nèi)應(yīng)力的存在會導致環(huán)氧封裝和灌封器件開裂，內(nèi)應(yīng)力的產(chǎn)生源于：(1)樹脂固化過程中，由于體積收縮產(chǎn)生的收縮應(yīng)力;(2)不同材料因熱膨脹系數(shù)相差而在溫度變化時產(chǎn)生的熱應(yīng)力。通過環(huán)氧樹脂增韌改性、優(yōu)化固化工藝和產(chǎn)品的工藝設(shè)計等方式將環(huán)氧固化物內(nèi)應(yīng)力降到1.5Mpa以下，可有效防止開裂。
4、導熱性能優(yōu)異
小型化的電子線路導致熱量積聚、導致內(nèi)部失效的電子元器件超過最大工作溫度。高導熱環(huán)氧膠粘劑可實現(xiàn)粘接和導熱的雙重作用。
5、阻燃性能優(yōu)異
UL 94 V-0級別的填充及粘接。
6、定制化需求
電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代快，特別是電子電器行業(yè)流水線生產(chǎn)中精密元器件的固定、粘接，對環(huán)氧膠粘劑提出了更高的要求：固化溫度低，加熱時間短，粘接力高，便于生產(chǎn)施工，滿足工業(yè)化效率。
7、自動化生產(chǎn)作業(yè)
電子產(chǎn)品超小型化發(fā)展，電子行業(yè)的用膠量越來越微小化，對點膠注膠定位精度，流體控制，可靠性要求越來越嚴格，并且追求設(shè)備的高速化和自動化，解決各類工藝要求的能力不斷提升。
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