環氧膠粘劑具有通用性強、粘接性優、適應性寬、使用方便、電性能好等優點。通過配方調整可匹配各種應用場景，是電子產品組裝過程中不可或缺的工業原料之一。環氧膠粘劑在電子工業中的應用特點如下：
1、灌縫微小縫隙
粘接面積小，灌封縫隙可以是微米級別，對狹小縫隙的填充、密封以及保護作用，都可以實現。
2、基材廣泛
電子工業中使用各種工程塑料，有些材料具有比較低的表面能難以粘接，需要改性使環氧膠粘劑達到填充、包封、保護、固定等作用。
3、低內應力
內應力的存在會導致環氧封裝和灌封器件開裂，內應力的產生源于：(1)樹脂固化過程中，由于體積收縮產生的收縮應力;(2)不同材料因熱膨脹系數相差而在溫度變化時產生的熱應力。通過環氧樹脂增韌改性、優化固化工藝和產品的工藝設計等方式將環氧固化物內應力降到1.5Mpa以下，可有效防止開裂。
4、導熱性能優異
小型化的電子線路導致熱量積聚、導致內部失效的電子元器件超過最大工作溫度。高導熱環氧膠粘劑可實現粘接和導熱的雙重作用。
5、阻燃性能優異
UL 94 V-0級別的填充及粘接。
6、定制化需求
電子產品的更新換代快，特別是電子電器行業流水線生產中精密元器件的固定、粘接，對環氧膠粘劑提出了更高的要求：固化溫度低，加熱時間短，粘接力高，便于生產施工，滿足工業化效率。
7、自動化生產作業
電子產品超小型化發展，電子行業的用膠量越來越微小化，對點膠注膠定位精度，流體控制，可靠性要求越來越嚴格，并且追求設備的高速化和自動化，解決各類工藝要求的能力不斷提升。
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