隨著對電子產(chǎn)品小型化、輕量化和高性能化的要求越來越高，電子工業(yè)用膠不但品種和用量日益增多，而且性能越來越好。雖然電子工業(yè)用膠黏劑總量不足膠粘劑總量的1%，但是電子用膠品種繁多，性能要求嚴(yán)格，附加值較高，在膠粘劑行業(yè)中具有非常重要的地位。
3、導(dǎo)電膠粘劑
在微電子裝配領(lǐng)域，導(dǎo)電膠粘劑一般應(yīng)用于細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導(dǎo)線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)等。
按照固化體系不同，導(dǎo)電膠粘劑可分為室溫固化導(dǎo)電膠、中溫固化導(dǎo)電膠、高溫固化導(dǎo)電膠、紫外光固化導(dǎo)電膠等。
4、灌封膠
在進(jìn)行電子元器件的粘結(jié)、密封、灌封和涂覆保護(hù)時，通常需要用到灌封膠。灌封膠在未固化前為液體狀，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
從材質(zhì)類型來分，目前使用最多最常見的主要為三類，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。
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