電子灌封膠固化后可以對器件起到一個防水，防塵，防潮，防腐蝕，防震的一個局部作用，現(xiàn)在電子器件隨處可見，電子產(chǎn)品類的要求也越來越高，電子元器件需要一個更好的保護來增加其安全性和壽命，所以需要選擇一種合適的電子灌封膠來進行保護。
電子灌封膠固化后同時也有著導熱，絕緣，耐高溫低溫，抗震的效果，可以將接受到來自外界的影響力降到最低，目前電子灌封膠已經(jīng)廣泛應用于工業(yè)和電子制造業(yè) ，那么我們用電子灌封膠來進行密封保護的話，什么類型的膠粘劑更合適呢？
目前常用環(huán)氧樹脂類灌封膠來進行灌封，一般都用來進行密封，填充縫隙，隔絕灰塵等，起一個局部的保護的作用，內(nèi)部就是用來固定，使得內(nèi)部器件不晃動，不搖動。
另外就是一個絕緣的功能很重要，防止器件莫名起火，漏電等等。
主要從產(chǎn)品對性能的各種要求來看，有不同的電子灌封膠可以使用，有單組份環(huán)氧膠，雙組份環(huán)氧膠，改性環(huán)氧樹脂膠，丙烯酸結(jié)構(gòu)膠等等，多種多樣，具體看情況而定。
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