導(dǎo)電硅膠在大功率LED固晶上的使用特點(diǎn)
常見LED功率一般為0.05W，其中大功率LED可達(dá)1~2W、甚至數(shù)十瓦，工作電流從幾十到幾百毫安不等，導(dǎo)電膠在芯片封裝的使用中被要求的越來越高，不僅是它的導(dǎo)電性能、耐熱性和剪切性，對(duì)耐UV老化性能也有一定的要求。
常見導(dǎo)電膠以基材區(qū)分主要有環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠和有機(jī)硅樹脂導(dǎo)電膠。環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的綜合性能，但在大功率LED芯片封裝應(yīng)用中，因?yàn)榘l(fā)熱量更大，有機(jī)硅材質(zhì)導(dǎo)電膠的高耐溫性能、低固化收縮應(yīng)力、和耐UV老化性能優(yōu)勢(shì)就更加突出。禧合應(yīng)用材料特別針對(duì)大功率LED固晶封裝推出硅樹脂導(dǎo)電膠8130：
1、產(chǎn)品特點(diǎn)
?熱固化性單組份，使用方便
?低電阻&高導(dǎo)熱性
?基材耐高溫性能好；
?良好的粘接性能，固化收縮應(yīng)力低，利于芯片的固定
2、產(chǎn)品參數(shù)
3、典型應(yīng)用
?大功率LED倒裝芯片導(dǎo)電粘接
?半導(dǎo)體元件導(dǎo)電粘接
?車載電路板導(dǎo)電粘接
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