底部填充膠是什么？它是不是膠粘劑？
底部填充膠是一種環氧樹脂灌封材料，流動性高，純度高，組分單一，加熱固化后能將BGA和CSP底部的空隙填滿，從而加固芯片，強化抗跌落性能和系統的可靠性，降低芯片與基板間的應力沖擊。
底部填充劑屬于膠粘劑的一種。
底部填充膠的工作原理：
底部填充膠的工作原理是其利用毛細作用讓膠水快速流過芯片底部，最小可流動空間為10um，因為膠水不會流于低于4um的間隙，所以也符合焊接工藝里的電氣安全特性。
底部填充膠都有什么作用：
底部填充膠一般應用于CSP/BGA芯片底部，隨著電腦，手機等電子產品的快速發展，所以CSP/BGA的應用也越來越廣泛，工藝操作也逐步變高，所以底部填充膠也開始被開重。
底部填充膠的流動性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到緩和溫度沖擊以及應力沖擊，增強了連接的可信賴性。底部填充膠能兼容大部分的無鉛和無錫焊膏，并且易返修，電氣性能和機械性能都很優良。
使用底部填充膠之后，比如我們常用的手機，用高處掉落，仍然可以正常開機運行，如果沒有使用底部填充膠，那么芯片可能會從PCB板上摔出，導致手機無法繼續使用，由此可見底部填充膠的使用意義。
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