點膠工藝中的應(yīng)用雖然廣泛，但是目前為止還沒有說完美的工藝可以供應(yīng)，所有的工藝都有些許缺陷，我們禧合在這里為提供點膠工藝的解決方法！
拉絲/拖尾
1.1 拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷，產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點膠量太大等.
1.2 解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴；降低點膠壓力；調(diào)節(jié)“止動”高度；換膠，選擇合適黏度的膠種；貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4h)再投入生產(chǎn)；調(diào)整點膠量。
膠嘴堵塞
2.1 故障現(xiàn)象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點出來。產(chǎn)生原因一般是針孔內(nèi)未完全清洗干凈；貼片膠中混入雜質(zhì)。有堵孔現(xiàn)象；不相溶的膠水相混合。
2.2 解決方法：換清潔的針頭；換質(zhì)量好的貼片膠；貼片膠牌號不應(yīng)搞錯。
空打
3.1 現(xiàn)象是只有點膠動作，卻無出膠量。產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡；膠嘴堵塞。
3.2 解決方法：注射筒中的膠應(yīng)進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠)；更換膠嘴。
元器件移位
4.1 現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點膠水中一個多一個少；貼片時元件移位或貼片膠初粘力低；點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。
4.2 解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機工作狀態(tài);換膠水；點膠后PCB放置時間不應(yīng)太長(短于4h)。
波峰焊后會掉片
5.1 現(xiàn)象是固化后元器件粘接強度不夠，低于規(guī)定值，有時用手觸摸會出現(xiàn)掉片。產(chǎn)生原因是因為固化工藝參數(shù)不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量大；光固化燈老化；膠水量不夠；元件/PCB有污染。
5.2 解決辦法：調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右，達不到峰值溫度易引起掉片。對光固膠來說,應(yīng)觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象；膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題。
固化后元件引腳上浮/移位
6.1 這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤下，嚴重時會出現(xiàn)短路、開路。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。
6.2 解決辦法：調(diào)整點膠工藝參數(shù)；控制點膠量；調(diào)整貼片工藝參數(shù)。
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