指紋識別作為生物識別技術(shù)的一重要分支，早已經(jīng)廣泛應(yīng)用到銀行、社保、電商和安防等領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，越來越多的手機、筆記本電腦、智能家居汽車也推出指紋識別功能，既滿足了安全性的需求，也讓使用更便捷。

　　那么，指紋是如何通過電容傳感技術(shù)被識別出來的呢？

　　當您將手指放在識別區(qū)，電容傳感器便會讀取指紋的脊線和谷線，從而創(chuàng)建唯一的圖像，作為識別依據(jù)。

　　從結(jié)構(gòu)角度來看，主要分為兩種：一種是玻璃直接貼在傳感器芯片上，另一種是用硬涂層 代替玻璃，直接貼在傳感器芯片周圍的電子塑封料上。對于每種結(jié)構(gòu)來說，都需要使用到包括：芯片粘接劑、包封劑、導電膠、環(huán)隙填料、邊框膠、底部填充膠等多種材料。

　　一、手機指紋識別模組點膠方案：

　　1、金屬環(huán)/框與FPC基板固定：推薦使用低溫固化環(huán)氧膠；

　　2、傳感器（Sensor）與PCB板粘接：推薦使用低溫固化環(huán)氧膠；

　　3、FPC元器件包封：推薦使用underfill底部填充膠；

　　4、傳感器（sensor）/晶圓與FPC粘接：推薦使用底部填充膠

　　5、Glass粘接：推薦使用UV紫外固化膠；

　　6、藍寶石玻璃與傳感器（sensor）間固定：推薦使用低溫固化易返工的液態(tài)光學膠。

　　二、不同用途膠黏劑簡介：

　　1、低溫固化膠，也稱低溫固化黑膠

　　● 低溫快速固化；

　　● 長壽命，抗沖擊性強；

　　● 粘接強度高，適合各種不同基板。

　　2、underfill底部填充膠

　　● 用于CSP或者BGA底部填充制程；

　　● 高流動性、高純度單組分灌封材料；

　　● 快速填充，快速固化；

　　● 形成均勻且無空洞底部填充層；

　　● 可返修性。

　　3、UV紫外固化膠

　　● 光學性能優(yōu)，無影膠之稱；

　　● 耐候性優(yōu)，無黃變；

　　● 固化快，無污染。

　　三、傳感器（sensor）/晶圓與FPC粘接底部填充膠應(yīng)用：

　　禧合應(yīng)用材料開發(fā)了相關(guān)的產(chǎn)品組合，滿足了指紋傳感器制造的要求。用于將玻璃貼到集成電路的粘合劑具有高粘接性，滿足低溫固化以及細鍵合線控制以適應(yīng)體積不斷小型化的形狀。禧合的高性能芯片粘接劑可以將傳感器芯片貼到FR4、陶瓷或PCB上。底部填充劑具有卓越的加固保護、應(yīng)力調(diào)節(jié)和高可靠性以確保長期優(yōu)異性能表現(xiàn)，可用于倒裝芯片粘接和剛硬基底連接。包封劑則提供額外的保護和低應(yīng)力解決方案，以保護脆弱的引線。導電膠可以完美代替焊錫膏，最后環(huán)隙填料實現(xiàn)了環(huán)與玻璃的粘接。所有這些材料為指紋傳感器制造提供全面的解決方案。

　　智能手機上指紋識別模組點膠應(yīng)用又有哪些呢？

　　組裝工藝流程：模組放置在夾具上——元器件包封——芯片underfill——固化——點銀漿——點環(huán)氧膠——放置金屬ring環(huán)——夾具固定——保壓固化

　　包封+底部填充——用于元器件及驅(qū)動芯片的點膠

　　底部填充——用于主芯片的點膠

　　銀漿——用于接地導通

　　環(huán)氧類膠——用于固定金屬ring支架

　　下面詳細解讀各個環(huán)節(jié)的點膠工藝

　　點膠應(yīng)用一：驅(qū)動芯片點膠

　　FPC板的驅(qū)動芯片underfill，以及小元器件的包封。多用underfill膠將這2個工藝一次性完成。再加熱固化。

　　常用膠水：

　　【Stick 5611】

　　點膠應(yīng)用二：指紋識別主芯片點膠

　　工藝：指紋識別芯片底部填充

　　常用膠水：【Stick 5650/5658】

　　點膠要求：芯片表面無散點。對溢膠寬度要求高，一般要求0.2-0.4mm

　　點膠應(yīng)用三：點銀漿

　　點膠要求：點一條銀漿線將銅片與金屬ring環(huán)/框?qū)?。銀漿要點在FPC的銅片上，且不能太靠近邊沿，以免引起短路。

　　常用膠水： 【StickG5311】

　　銀漿特點：粘接強度高，可靠性好；導電性能優(yōu)異；