PCB過波峰焊時(shí),通常情況下是有治具的用治具,沒治具的就在PCB貼耐高溫的聚酰亞胺PI膠帶,甚至有直接用美紋膠帶的,這種方法雖然簡單,但其缺點(diǎn)也是顯而易見:手工粘貼費(fèi)時(shí)費(fèi)力、效率低下,可靠性也不好,且最麻煩的是在過完波峰焊后把膠紙撕掉通常會有一定的殘留物在板上。
禧合應(yīng)用材料為您帶來的可剝藍(lán)膠/阻焊膜ST295BL,能大大改善這個(gè)狀況。這是一種可剝離的粘稠狀阻焊膠,通常使用絲網(wǎng)印刷工藝,主要特點(diǎn)就是在用完之后可以用工具輕易剝離,不會有殘留物在承印物上面,最廣泛的應(yīng)用就是需要進(jìn)行SMT波峰焊、回流焊工藝的PCB線路板,能有效保護(hù)金手指等部位不被上錫。
阻焊膠膜撕除后完全無殘留,有效避免因局部殘留污染導(dǎo)致高壓造成主板燒毀,也可避免傳統(tǒng)波峰焊工藝中高溫膠帶與焊錫熔融的發(fā)生。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、成形性好,絲印邊緣平整、蓋孔力強(qiáng);
2、耐高溫性優(yōu)良,高溫保護(hù)后也能保持優(yōu)良的彈性和韌性,剝離完整,不流殘漬,對底層無任何影響。
3、無離子添加,適用于噴錫工藝;
4、無溶劑揮發(fā),環(huán)保高效,符合ROHS2.0指令的標(biāo)準(zhǔn)。
性能參數(shù)
可靠性
耐高溫:可耐兩次以上回流焊(>250℃,12S以上),耐270度噴錫工藝達(dá)5S以上。
與PCB附著力好:膠膜柔軟,彎曲PCB測試不翹角。
高溫高濕:雙85測試1000H不起泡,不翹角。
耐熱性能對比測試
將樣品放置于不銹鋼加熱板上進(jìn)行恒溫加熱試驗(yàn),左邊是某品牌的可剝膠;右側(cè)的是禧合的ST295BL